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      1. 化學前處理系列
        • 有機酸型超粗化
          超粗化工藝可形成極度粗化的銅表面,提高銅面附著力。
        • 雙氧水-硫酸型(中粗化)
          適用于HDI板干膜前處理,防焊綠油前處理等??蓸O度粗化銅箔表面,提高防焊綠油或干膜與銅面附著力,對精細線路制作,提供了強有力支持。
        • 酸性清洗劑
          酸性清洗劑是印刷電路板銅面低泡沫噴淋型清洗劑,它具有獨特的表面清潔作用,能除掉銅表面多種污染物如手指印跡、氧化物等,獲得清潔一致的銅表面,確保后續工序要求。
        • 微蝕刻液
          微蝕刻液為硫酸-雙氧水體系銅表面微蝕清潔藥水,適用于印制電路板生產過程中多種工序之前處理,微蝕刻液在微蝕一定量銅的同時能清洗板面指紋、氧化物、及有機污染等污物,處理后銅面具有一定防氧化功能。
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