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      1. 我司順利通過“高密度互聯(HDI)電路板填孔一次鍍新型添加劑材料關鍵技術研發”項目驗收
        2019.08.23

                2019年7月26日,深圳科創委公示了我司經過3年研發的填孔電鍍項目,經過專家對各項技術指標的評審,我司順利通過了該項目驗收。

              驗收通過代表政府部門對于我司研發成果的認可,公司研發團隊將再接再厲,不斷突破技術難點,在推向市場過程中取得更多技術成果。

              http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/201908/t20190814_18155511.htm

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